据外媒消息，芯片设计企业VeriSilicon近日宣布推出新一代基于FD-SOI（绝缘体上硅）的无线IP平台。该平台将支持广泛的物联网及消费电子应用，致力于为低功耗、高性能芯片提供优化的无线连接解决方案。VeriSilicon表示，手握FD-SOI工艺优势的新平台，有望助力客户应对智能终端和物联网设备对能耗及高速数据传输的技术需求。不过，具体产品参数与合作伙伴信息尚未披露。此次推出表明VeriSilicon将继续深耕半导体IP与无线通信领域，谋求在全球新兴电子市场中争取更大份额。
据外媒消息，芯片设计企业VeriSilicon近日宣布推出新一代基于FD-SOI（绝缘体上硅）的无线IP平台。该平台将支持广泛的物联网及消费电子应用，致力于为低功耗、高性能芯片提供优化的无线连接解决方案。VeriSilicon表示，手握FD-SOI工艺优势的新平台，有望助力客户应对智能终端和物联网设备对能耗及高速数据传输的技术需求。不过，具体产品参数与合作伙伴信息尚未披露。此次推出表明VeriSilicon将继续深耕半导体IP与无线通信领域，谋求在全球新兴电子市场中争取更大份额。