Lorentz Solution宣布将与NVIDIA合作，共同在2025年台积电开放创新平台（TSMC OIP）大会上，展示大规模三维太赫兹电磁（EM）仿真在真实IC和3DIC硅芯片光子交换机应用中的研究案例。此次合作旨在推动先进的电子和光子器件设计仿真技术，助力业界解决下一代芯片与高速数据交换需求。这一前沿仿真技术将有望提升芯片设计准确性，加速光子交换机在数据中心等高性能场景的应用创新。
目前，Lorentz Solution和NVIDIA尚未公开具体研究成果的详细信息，但该项合作表明，两家公司正联手推动大型3D仿真技术创新，引领未来高频芯片设计和光子互连解决方案的发展。相关演讲和成果预计将在2025年TSMC OIP大会期间发布，引发行业关注。