据金融时报报道，OpenAI将在与美国半导体巨头Broadcom合作下，于明年生产其首款自有人工智能芯片。该项目由多位知情人士证实，芯片将主要供OpenAI自身使用，并不会对外销售，旨在增强其AI模型的训练与推理能力。此前，OpenAI曾积极制定计划，以减少对Nvidia芯片供应的依赖，推动自家第一代AI芯片的开发。与此同时，Broadcom首席执行官Hock Tan于近期透露，公司已获得逾100亿美元的AI基础设施订单，虽然未公开客户身份，但行业普遍认为与上述合作有关。OpenAI此举顺应了大型科技公司自研AI芯片的趋势，包括Google、Amazon和Meta等，以应对人工智能发展带来的算力需求激增。目前，OpenAI与Broadcom暂未就此事作出公开回应。
